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苹果希望三星和LG开发无边框OLED

作者:Gijong Lee来源:Thelec网址:https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=4601

Apple has asked its display panel suppliers Samsung Display and LG Display to develop zero-bezel OLED panels, TheElec has learned.

据TheElec了解,苹果已经要求其显示屏供应商三星显示和LG显示开发零边框OLED面板。


While most premium smartphones in the market right now offer screens with very thin bezels, completely removing them is no easy task.

虽然目前市场上大多数高端智能手机都提供非常薄的边框屏幕,但完全消除它们并非易事。

The bezel area of the screen houses components such as the antenna and the protective encapsulation on the screen also makes it very difficult to make screens with absolutely no bezel.

屏幕的边框区域容纳了天线和屏幕上的保护性封装等组件,这也使得制作完全没有边框的屏幕非常困难。


The project will take years as Samsung Display and LG Display will need to bend the circuits under the bezel area. They will also need to secure enough area for the antenna that can function without interruption.
该项目将需要数年时间,因为三星显示器和LG显示器将需要弯曲边框区域下的电路。他们还需要为天线提供足够的空间,使其能够不间断地工作。


The encapsulation will need to become even thinner while the under panel camera area must also blend perfectly with the rest of the screen for the perfect visual effect.
封装需要变得更薄,而面板下的摄像头区域也必须与屏幕的其余部分完美融合,以获得完美的视觉效果。


But Cupertino ultimately wants a zero-bezel OLED panel to be housed on its iconic iPhone design, where the sides are completely angular next to the screen, sources said.

但消息人士称,库比蒂诺最终希望在其标志性的iPhone设计上安装一个无边框的OLED面板,其侧面与屏幕完全成直角。


Apple, meanwhile, doesn’t want the curved display design adopted by Samsung for its Galaxy S series, they said.

他们说,与此同时,苹果不想要三星Galaxy S系列采用的曲面显示屏设计。


The iPhone maker is against the optical shining effect that curved sides on the screen cause. Curved displays can also be vulnerable to external shocks.

iPhone制造商反对曲面屏幕造成的光学闪光效果。弯曲显示屏也容易受到外部冲击。


Apple wants the inorganic and organic layers of the encapsulation to become thinner.

苹果希望外壳的无机层和有机层变得更薄。


This makes the encapsulation, which is there to protect the screen from water and oxygen, vulnerable, and harder to put touch sensors in it as well.

这使得保护屏幕不受水和氧气影响的封装变得脆弱,也更难在其中安装触摸传感器。


출처 : THE ELEC, Korea Electronics Industry Media(http://thelec.net)