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消息称三星已进军半导体面板级封装

韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称,三星电子半导体封装行业取得了重大进展,将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。

三星电子半导体(DS)部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会,详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。

他解释称:“AI 半导体芯片(带有电路的矩形部件)的尺寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm,因此需要 PLP 之类的技术,三星目前正积极开发并加强和客户合作”。

IT之家 6 月 20 日报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。

消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为 510 mm x 515 mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。

Nikkei Asia 在报道中指出:“台积电的研究仍处于早期阶段,量产预计需要数年时间。尽管台积电之前对使用矩形印刷电路板持怀疑态度,但它进入研究领域意味着重要的技术转变”。

市场研究公司 IDC 报告称,英伟达如果要完成其 AI 半导体订单,需要台积电一半的 CoWoS 产能,而目前实际能落实的只有约三分之一。

台积电计划在年底前将该工艺的产能提高一倍以上,然而,AMD 和博通等无晶圆厂公司对台积电 CoWoS 产量的竞争使这一目标具有挑战性。