概览四大区域会议介绍会议报名2024 SID显示新技术研讨会新型显示技术竞赛SID China华大九天杯创新竞赛中国代表团活动介绍中国代表团报名SID显示周签证邀请函申请第一届代表团活动回顾SID显示周中国代表团会议介绍会议报名讲师介绍智能显示与芯片集成技术研讨会2022 SID显示周新技术演讲会2021 SID显示周新技术演讲会新型显示技术论坛暨2020年SID显示周技术演讲会2019显示周新技术演讲会2018显示周新技术演讲会2017显示周新技术演讲会2016 SID显示周新技术演讲会2023 SID新技术研讨会往届显示周新技术演讲会企业会员联谊活动显示培训学校调研活动理事会&执委会技术委员会技术委员会章程显示未来之星委员会章程其他委员会显示产业可持续及检测相关专家工作组学生分会章程换届选举上海学生分会介绍上海学生分会活动计划上海学生分会活动换届结果通知执委会竞选投票上海学生分会深圳学生分会活动计划深圳学生分会活动深圳学生分会执委会竞选投票换届结果通知成都学生分会活动计划成都学生分会活动成都学生分会执委会竞选投票广州学生分会活动计划广州学生分会北京学生分会活动计划北京学生分会执委会竞选投票换届结果通知福州学生分会活动计划福州学生分会CDIA 2024年申请(已结束)CDIA 2024获奖名单CDIA 2023年获奖名单CDIA 2022年获奖名单CDIA 2021年获奖名单CDIA 2020年获奖名单CDIA 2019年获奖名单SID中国区显示行业奖(CDIA)SID全球个人奖项SID China个人奖项ICDT大会ICDT出版刊物2022年名单2021年名单2020年名单2019年名单2018年名单2017年名单优秀论文奖&优秀学生论文奖个人会员权益SID个人会员入会申请表个人企业

TrendForce集邦咨询:2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三

来源:TrendForce

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软;与此同时,车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响,仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起,成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。


从排名来看,前五大Foundry第一季排行出现明显变动,SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘,第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名;GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击,滑落至第五名。


尽管AI相关HPC需求相当强劲,TSMC 第一季仍受到智能手机、NB等消费性备货淡季,营收季减约4.1%,收敛至188.5亿美元,由于其他竞业同样面临消费淡季挑战,因此市占维持在61.7%。第二季随着主要客户Apple进入备货周期,及AI服务器相关HPC芯片需求持续稳健,有机会带动营收呈个位数季成长率走势。


Samsung Foundry第一季同样受到智能手机季节淡季影响,加上Android中系智能手机及周边企业同样转以国产替代,先进制程与周边IC动能清淡,营收季减7.2%至33.6亿美元,市占维持11%。第二季尽管市场预期智能手机将重启备货,然就集邦咨询的调查结果,由于第一季客户端有超备情形,导致第二季产量表现不如预期,而考虑Apple在中国市占恐持续受中系品牌影响,加上Samsung 5/4nm、3nm先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用率较少,整体营运动能受到抑制,估营收将持平或仅较前季略增。


SMIC则受惠于IC国产替代趋势与中系Smartphone新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求,第一季营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于同业,市占达5.7%、一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链Smartphone与消费性电子急单助力下,将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升,虽部分将与ASP下滑相抵,但营收将可维持个位数季成长率,市占有望维持在第三。


UMC第一季尽管出货较前季略增4.5%,大致与年度价格调整ASP下滑相抵,使得营收仅微幅季增0.6%至17.4亿美元,市占5.7%。GlobalFoundries则由于车用、工控及传统数据中心订单库存修正尚未停止,且适逢智能手机供应链拉货淡季,导致第一季晶圆出货季减达16%,营收滑落至15.5亿美元、市占收敛至5.1%。


Tier 2 Foundry复苏缓慢,价格竞争激烈、营运冷热分明

HuaHong Group第一季出货与产能利用率皆较前季复苏,尽管部分与ASP下滑相抵,营收季增2.4%至6.73亿美元,市占2.2%;Tower第一季虽然整体产能利用率较前季微幅改善,然而受到出货产品组合改变影响使得ASP下滑,营收亦季减7.1%至3.27亿美元,市占1.1%。


而PSMC虽第一季十二英寸产能利用在内存投片回温下已有改善,考虑内存客户以低价Specialty DRAM较多,逻辑需求虽有急单但价格受到抑制,致使营收滑至3.16亿美元、季减4.2%;排名第九的Nexchip 第一季营收为3.1亿美元,大致与前季持平,市占约1.0%;VIS 第一季晶圆出货季减约4%,与一次性长约(LTA)收入认列相抵,营收大致与前季持平,达3.06亿美元,市占1.0%。


观察第二季整体状况,因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至,及AI相关HPC与外围IC需求仍强等,供应链陆续接获相关应用急单。然而,成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击,复苏显得缓慢,TrendForce集邦咨询预估,第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。