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获台积电授权,恩智浦、世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造 300mm 晶圆厂

来源:IT之家

恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC)。

这家合资企业将于 2024 年下半年开始在新加坡新建一座 300mm 晶圆制造厂,并将通过台积电授权获得基础工艺技术,届时可为 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品提供支持,主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。

据介绍,VSMC 将在获得所有必要的监管批准后于 2024 年下半年开始建设晶圆厂(第一阶段),并于 2027 年开始向客户提供首批产品。

该工厂初期总成本预计为 78 亿美元(IT之家备注:当前约 564.72 亿元人民币),其中世界先进注资 24 亿美元占 60% 股权,恩智浦将注资 16 亿美元占剩余 40% 股权。

官方表示,该合资企业将作为一家独立的商业代工供应商运营,为双方股权合作伙伴提供有保障的比例产能,预计到 2029 年每月产量将达到 55,000 片 300mm 晶圆。此外,该合资企业将在新加坡创造约 1,500 个就业岗位。等到第一阶段顺利启动,双方将根据股权承诺考虑并开发第二阶段。