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2022 年中国申请半导体专利全球占比增至 71.7% ,较 2003 年增长 4 倍多

来源:IT之家

据韩国《中央日报》27 日报道,该报和韩国“大韩商工会议”对中国、美国、日本、韩国、欧盟等世界 5 大知识产权局(IT之家注:下文简称 IP5)申请的半导体专利进行全面分析,结果显示由中美两国申请的半导体专利比重自 2003 年的 45.6% 上升至去年 92.9%,其中,中国申请的专利从 2003 年的 14% 剧增至 71.7%

图源 Pixabay

而与此同时,韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在 2018-2022 年间,中国在 IP5 中半导体专利申请数排名第一,为 135428 件,远超排名第二的美国(87573 件)和排名第三的韩国(18911 件),中国申请的半导体专利数量较 20 年前(2003-2007 年)增加了近 5 倍。


报道援引业界消息人士的表述称,“随着半导体技术水平的发展,新专利申请件数很难增加”,“但考虑到大部分企业和研究机构为抢占技术先机,仍在必要领域加快注册专利”。


在过去 10 年内,中国不仅在半导体小部件(材料、零件、装备)领域,还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域纷纷获得了技术专利。但中国的半导体专利被引用指数(CPP)为 2.89,低于美国(6.96)和韩国(5.15)。