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6月,Meta CEO 马克・扎克伯格公开谈论了该公司的 AR 眼镜原型,该眼镜可能会在 9 月的 Meta Connect 2024 上首发亮相,他说,早期测试人员在试用原型后都感到“非常兴奋”。Meta 首席技术官 Andrew Bosworth 在 Instagram 问答活动中再次谈到了这款 AR 眼镜原型,他表示:“我们此前讨论过这款眼镜,我完全同意扎克伯格的说法。将眼镜展示给团队...
2024-07-05
为什么电子墨水显示器只能是灰色而且看起来非常乏味?它们不能有其他颜色吗?NanoBrick对这一想法在基于他们的EDP技术上设计了电子皮肤Anycolor。这一创新使用户能够灵活地运用任何颜色的电子纸,并可选择自定义的尺寸或形状。如果你有可卷曲或可弯曲显示屏的想法,那么你并不是唯一有这个想法的人。下一项革命性的显示技术注定会在几年后成为普通人的福利,它很可能会有一个更经济的选择。这就是E-S...
2024-07-05
时隔二十年,日本发行了采用 3D 全息防伪技术的新版日元钞票,以加强打击假币。日本首相岸田文雄对这些新版 10,000 日元、5,000 日元和 1,000 日元钞票所采用的先进防伪技术赞不绝口,称其具有历史意义。这些纸币上饰有描绘历史人物的三维全息图,具有先进的防伪功能。新钞票使用现代全息技术,例如 10,000 日元和 5,000 日元钞票上印有 3D 条纹,当倾斜钞票时,图像就会移动。...
2024-07-05
Businesskorea 报道称,三星电子负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组,将优先发展 AI 芯片。作为战略调整的一部分,三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”(代号 KITT3)项目的人员重新分配到 AI 芯片团队,因为该团队现在是三星设计工作的重点。据介绍,三星目前已经集中了 100-150 名设计人员,专门致力于 AI 芯片的开发。对此,三星电子一...
2024-07-05
LG 电子7月1日推出了 2024 年款无线 OLED 电视 M4,在去年首代无线 OLED 电视 M3 的基础上进行了多方位升级。LG 表示,其 M 系列无线 OLED 电视是为了回应用户对简洁布线的需求而诞生的,此次的 M4 电视采用了 60GHz 无线传输,不会对目前常用的 Wi-Fi 频段造成干扰。LG M4 无线 OLED 电视刷新率为 120Hz(最高 144Hz),获得英伟达 ...
2024-07-02
台媒《工商时报》近日报道称,预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程,已成功进入流片阶段。▲ 谷歌 Tensor SoC流片是芯片正式量产前的关键阶段,用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC 的谷歌而言,如果顺利通过流片,那离 Tensor G5 的成功就近了一大步。Tensor G5 的全自研,将意味着谷歌可完成对 P...
2024-07-02
为了更好地总结2024 SID显示周的最新技术,帮助显示行业的人员深入了解国际显示行业的最新成果、前沿技术和产业现状,SID中国区将于2024年9月13-14日在青岛召开第九届“SID显示新技术研讨会”。会议拟交流 SID 显示周盛会中展现的最新成果和技术进展及产业发展,并探讨未来发展新趋势,同时密切国内高校研究人员和企业显示领域专家的联系与合作,推进国内显示界与国际接轨,提升中国显示技术水...
2024-07-02
韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称,三星电子半导体封装行业取得了重大进展,将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。三星电子半导体(DS)部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会,详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。他解释称:“AI 半导体芯片(带有电路的矩形部件)的尺寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800...
2024-06-28
Ceres Holographics和伊士曼化学集团(Eastman Chemical Group)合作开发了一种挡风玻璃,该挡风玻璃在单个夹层玻璃结构中集成了多个抬头显示器(HUD)。HMI欧洲公司使用Ceres公司的技术制造了带有多个全息光学元件(HOEs)的薄膜,然后使用伊士曼公司的专有层压技术将其无缝集成到挡风玻璃中。来源:Ceres这些公司正在宣传这样一种理念:大型触摸屏等传统车载...
2024-06-26
科技日报消息,天津大学脑机交互与人机共融海河实验室团队与南方科技大学等团队,协同开发了全球首个可开源的片上脑-机接口智能交互系统 MetaBOC。MetaBOC 实现了培养“大脑”对机器人避障、跟踪、抓握等任务的无人控制,完成了多种类脑计算的启发工作,该研究成果近期发表于脑科学领域国际期刊《大脑》上。研究团队在国际上首次证实了物理场促进人源性脑类器官生长发育的作用,厘清了低强度聚焦超声对大脑...
2024-06-26
Canalys 发布报告称,2024年全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%,总量将达到1.94亿台。尽管2024年第一季度出货量略降0.2%,但得益于智能手表市场的复苏,同比增长4%,以及基础手表细分市场的持续回暖,同步增长高达10%,预计整体市场将在年底前强力反弹。然而,基础手环的市场在2024年持续下降6%。Canalys研究分析师Jack Leathem表示:“在全球范围内,基础手...
2024-06-26
LG Display 近日宣布在业界率先完成笔记本用串联 OLED 面板的开发,并已实现量产。该显示面板尺寸为 13 英寸,分辨率达 2880*1800 (16:10),色域覆盖 100% DCI-P3,通过了 VESA DisplayHDR True Black 500 认证,支持触控。LG Display 表示,该显示面板专为笔记本应用场景量身定制,可提供单层 OLED 笔电显示面板 2...
2024-06-26
路透社报道,字节跳动正在与美国博通公司合作开发 AI 处理器,以确保有足够多的高端芯片。知情人士透露,这款 AI 处理器制程为 5nm,将由台积电制造。虽然设计工作进展顺利,但标志着设计阶段结束和制造开始的“流片”尚未开始。字节跳动和博通一直是业务合作伙伴,博通曾在声明中表示,字节跳动购买了其 Tomahawk 5nm 芯片以及其用于 AI 计算机集群的 Bailly 交换机。字节跳动与博通...
2024-06-26
TrendForce 集邦咨询发布报告,报告里提到 2024 年笔记本电脑平均内存为 11.8GB,相比 2023 年的 10.5GB 同比增长 12%。到 2025 年,随着 AI 应用完善、能处理复杂任务、提供更好的用户体验并提高生产力,将带动消费者对于更智能、更高效的终端设备需求迅速增长。TrendForce 预估 AI 笔记本电脑渗透率将快速提升至 20.4% ,由于 AI PC 均...
2024-06-26
6 月 26 日,上海世界移动通信大会(2024MWC 上海),荣耀终端有限公司 CEO 赵明发表了主题演讲,并宣布了 AI 离焦护眼技术。据赵明介绍,荣耀带来的全新 AI 护眼技术,将端侧 AI 与屏幕相结合,可根据用户用眼环境和习惯,能够让手机屏幕变身“离焦镜”。实验室数据显示,用户在使用具备 AI 离焦护眼技术的屏幕阅读 25 分钟后,短暂性近视指标平均降低 13 度,最高降低 75 ...
2024-06-26
市场调查机构 Counterpoint Research 昨日发布报告,表示 618 购物节期间(2024 年第 21 周至第 24 周),中国智能手机销量同比增长 6.8%。今年的 618 购物节从 5 月 20 日持续到 6 月 20 日,持续时间比往年更长,简要介绍下各家手机厂商的情况如下:华为主要得益于市场对其 5G 新产品的持续需求,华为是 618 期间的大赢家,智能手机销量同比增...
2024-06-26
匹兹堡大学与其医学中心的研究人员开发出首个由血液供电的设备来测量血液电导率。近年来,代谢紊乱的病例在全世界范围内迅速增加,这些疾病的诊断通常是通过血液测试,传统方法比较耗时,并且很难在现实生活环境中进行实时监测。研究团队提出了一种便携式毫流体纳米发电机芯片设备,能够在低频下测量血液。该设备利用血液作为其集成的摩擦电纳米发电机(TENG)中的导电物质,可以通过摩擦电效应将机械能转化为电能。在 ...
2024-06-26
北京理工大学的研究人员已经开发出一种新的准晶体超表面,可以同时产生全息图像和衍射图案。由黄玲玲博士领导的这项研究提出了一种新型的表面,由一种特殊的、不重复的模式排列的微小结构组成,称为彭罗斯瓷砖。这种独特的图案允许表面同时执行两种不同的功能:创造清晰的全息图像和产生独特的光模式。该设计结合了不寻常的准晶体排列和先进的技术来实现这双重功能。从本质上讲,这种新的表面可以投射精确的3D图像,同时也...
2024-06-21
Canalys 发布名为《5G 智能手机未来发展之路》的报告,报告称由于 5G 智能手机市场逐渐成熟,预计到 2024 年,5G 智能手机的出货量占比将增加到 67%。自从 2022 年 5G 智能手机出货量占比超过 50% 以来,渗透率出现放缓。从世界各地区来看,5G 的发展仍然不均衡。报告指出,随着智能手机行业进入另一个零部件价格上涨的周期,厂商们将再次评估 5G 智能手机在未充分渗透市...
2024-06-21
日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为 510 mm 乘 515 mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称,这项研究仍然处于早期阶段,在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一,需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来...
2024-06-20
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