InV tripod®鼎型像素排列技术采用创新鼎型（梯形）像素排布设计，搭配严谨的像素渲染，可以让色彩显示更加纯粹和明亮，让终端产品获得更高画质。它的AMOLED像素结构包括若干第一子像素、第二子像素及第三子像素，且第三子像素为B子像素。第二子像素发光区周围的各第一子像素发光区的中心、各第三子像素发光区的中心分别与虚拟等腰梯形的各顶点重合（两个R子像素与两个B子像素中心构成了一个虚拟梯形）。

在微观显示时，InV tripod®鼎型像素结构可实现间隔一行显示，细节更清晰，文字和数字锐利度更高，斜线锯齿较弱，周边无辅助，整体新像素结构呈现的更细腻，更锐利，更均匀。同时，根据优化后的亮度分配，InV tripod®鼎型排列具备81.6%视觉像素密度效果，可以问鼎业内最高显示水平。

InV tripod®鼎型像素排列技术在国内外均已布局相关专利，在保障显示效果的同时，我们在专利设计图中，也提前考虑到了工艺窗口的拓宽，让过孔到阳极的距离变得更大。工艺冗余度的增加，可以使良率得到一定提升。另外，虚拟梯形中间的间隙更大，对于UDC等对透过率要求高的场景，优势也更明显，进一步扩展了本项技术的应用前景。